芯片，制造过程复杂，包括芯片设计、晶圆生产、封装测试等多个工艺环节，每个环节都不能出现纰漏！晶圆制造作为半导体制造中极其重要的一环，是将经过设计厂精密设计的电路，通过光刻、离子注入、抛光等一系列工艺步骤转移到硅晶圆上来，从而制造出具备所需功能的芯片。ASCO角座阀凭借着丰富的产品组合，助力晶圆制作和硅片切割技术，为半导体制造行业提供完整的解决方案。

         ASCO电磁阀适用于半导体制造领域的产品线有着行业技术加持和过硬的产品品质，产品适用以下工艺设备：扩散、镀膜、光刻、刻蚀、等离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、清洗等。
         硅片切割工艺-硅片切割是芯片生产中对技术有要求的环节。随着传统的不锈钢线切割工艺转型为金刚石切割工艺，切割工艺速度提高5倍，生产效率更高的同时，也产生了诸多生产难题。冷却水中含有大量来自旧管道系统留下来的难以清洗的杂质。针对此难题，ASCO角座阀290系列是不二之选。它不受冷却水中杂质的影响，可根据温度的反馈即时迅速地调节阀门开度，通过精密压力和温度控制来提高工艺效率，减少产品的不良率。同时，高速切割过程需要高流量的生产需求，            ASCO 203系列可解决，203系列拥有12.5mm孔口尺寸（大于10mm管径内径），适用于高速切割加工的高冷却水流量。
        ASCO角座阀不但可以提供不同接口尺寸、压力、电气防护以及接线方式等标准产品，还能够根据特殊应用要求，为您定制相关的非标准化产品，助力半导体生产“芯”制造！