半导体制造流体控制tescom高压气体减压阀-调压阀高流量、适合大宗特种气体应用，可以关闭密封，束缚膜片，膜片与阀体之间采用金属对金属密封，避免因泄漏、腐蚀、降级等积累性诱因引发的问题。

        半导体制造是为现代电子设备（手机、电脑、电视、冰箱、汽车等）生产计算机芯片的工业过程，半导体制造流体控制tescom高压气体减压阀-调压阀即使在特种气体下也能发挥出色性能，如结合IIoT 传感器，可联网，能比模拟系统更准确、更节能地监测温度、流量、压力和位置控制，并主动维护设备的系统。
         半导体制造流体控制tescom高压气体减压阀-调压阀64-3200 系列高纯度、高流量束缚膜片减压阀提供 0.25 微米/10 Ra 微英寸的表面光洁度，并可提供 阀内件。流量可达 900SLPM/31.8SCFM，入口压力为 10.3、69.0、103bar出口压力可高达 13.8bar，适合用于大宗特种气体系统、1/2" 使用点、工具连接以及气柜。