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半导体制造应用TESCOM减压型调压阀-减压阀特点有哪些
来源: 时间:2024-11-21

        TESCOM减压型调压阀-减压阀满足高精度气体压力控制的需求,为蚀刻和化学沉积工艺保驾护航,其防扩散金属阀膜密封可确保气体纯度和完整性,适合用于大宗气体系统 ,工具连接以及气柜。

TESCOM减压型调压阀

          半导体制造应用TESCOM减压型调压阀-减压阀特点有哪些?
1、稳压,准确调压-调压阀适用于2到100标准升每分钟(SLPM)的高纯气体,具备高灵敏度压力控制能力,在应用中提供高性能,适用于OEM 气体系统、气箱和低压气柜等精密环境。
2、阀芯灵巧-自由阀芯设计能够有效减少磨损和卡滞风险,在微型元件中提供好的压降和重复。膜片与阀体之间采用金属对金属密封,提供整体的高度密封性,减少泄露风险。同时,阀体采用316L VAR不锈钢材质,耐腐蚀、耐高温,确保了调压阀在复杂工况下的长期稳定性和耐久性。具有10 Ra微英寸的内部表面光洁度,有效减少了气体流动过程中的摩擦和颗粒产生,能够减少气体中的杂质。
3、紧凑,使用时间长-TESCOM减压型调压阀简化的负载机制和紧凑的设计结构,使设备能够在有限的空间内灵活安装,满足了微电子元件制造对设备紧凑性的需求,其高可靠性和简易维护设计,能减少设备停机时间,保持生产线的平稳运行。

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